~ Wegweisend für Leistungselektronik der nächsten Generation ~

SHANGHAI, 27. Mai 2026 /PRNewswire/ -- USI, ein weltweit führender Anbieter von Electronic Design and Manufacturing Services (EMS), gab heute einen Durchbruch in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie für Leistungshalbleiter bekannt, die für Leistungselektronik der nächsten Generation entwickelt wurde. Dank seiner innovativen Kompetenzen in der Substrat- und Modulintegration ist es USI gelungen, Siliziumkarbid-(SiC)-Chips in mehrlagige ABF-Substrate einzubetten. Darüber hinaus kommt die Single-Side Copper Exposed (SSC)-Modulgehäusetechnologie zum Einsatz, um keramische Substratisolation sowie eine drahtbondfreie Architektur in industriekonformer Leistungselektronik zu integrieren.

Das innovative Design stellt einen bedeutenden Fortschritt bei intern isolierten Leistungsbauelementen dar, da das Gehäuse selbst eine integrierte elektrische Isolation bietet und gleichzeitig eine geringe parasitäre Induktivität sowie einen minimalen Leitungswiderstand ermöglicht. Die Chip-Embedded-Modulgehäusetechnologie von USI wurde entwickelt, um den steigenden Anforderungen der Industrie an höhere Effizienz, verbesserte thermische Leistung und höhere Leistungsdichte gerecht zu werden. Gegenüber konventionellen Verpackungslösungen reduziert sie die Leitungsverluste deutlich, minimiert die Wärmeentwicklung und erhöht die langfristige Betriebszuverlässigkeit. Durch die Integration eines keramischen Substrats gewährleistet das Gehäuse eine zuverlässige elektrische Isolation, ohne dass zusätzliche Isolationsstrukturen erforderlich sind. Gleichzeitig ermöglicht die drahtbondfreie Architektur die Integration größerer Chips innerhalb eines schlanken Gehäusedesigns, wodurch die Leistungsdichte weiter erhöht und kompaktere Systemdesigns unterstützt werden.

„Da sich Leistungselektronik zunehmend in Richtung höherer Effizienz und größerer Leistungsdichte entwickelt, gewinnen fortschrittliche Packaging-Technologien entscheidend an Bedeutung für die Gesamtleistung von Systemen", erklärte Karl Chen. „Durch die Integration von SiC-/GaN-Chip-Embedding, keramischer Substratisolation und drahtbondfreier Architektur in industriekonforme Leistungsmodule ermöglicht USI eine neue Generation kompakter, effizienter und hochzuverlässiger Leistungselektronik – und treibt damit die Zukunft der Elektromobilität, von KI-Rechenzentren und humanoiden Robotern voran."

USI betonte, dass die Kombination aus geringer parasitärer Induktivität, minimalem Einschaltwiderstand und hervorragender thermischer Leistung die Energieumwandlungseffizienz sowie die Systemzuverlässigkeit erheblich steigert. Dieser technologische Durchbruch unterstützt die Automobil- und Industriebranche bei ihrem Übergang zu effizienteren und elektrifizierten Plattformen der nächsten Generation.

Über Leistungsmodule hinaus bietet USI umfassende One-Stop-Services von der Entwicklung bis zur Serienfertigung von Lösungen im automobilen Antriebsstrang an, darunter leistungsdichte 400V-/800V-Invertersysteme, intelligente Batterie-Trenneinheiten (iBDU) sowie integrierte Xin1 OBC-/DCDC-Lösungen. Durch die Kombination aus fortschrittlicher Entwicklungskompetenz, PCBA- und Gesamtsystem-Fertigung liefert USI Komplettlösungen von der Produktentwicklung bis zur Großserienproduktion.

USI wird auf der PCIM Europe 2026 vertreten sein, die vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg stattfindet. Am Stand Hall 4-158 präsentiert das Unternehmen seine neuesten Embedded-Packaging-Chip-Technologien, fortschrittliche Leistungsmodule und Systemintegrationslösungen. Besucher sind eingeladen, sich mit den Experten von USI auszutauschen und zu erfahren, wie moderne Packaging-Technologien höhere Effizienz und Zuverlässigkeit für Anwendungen in Elektrofahrzeugen, KI-Rechenzentren und humanoider Robotik ermöglichen, sowie wie die One-Stop-Design-to-Mass-Production-Services von USI die Produktentwicklung und Markteinführung beschleunigen.

Über USI (601231.SH)

USI ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Electronic Design and Manufacturing Services (EMS) sowie ein führender Anbieter von SiP-(System-in-Package)-Technologien. Mit Produktions- und Servicestandorten in Asien, Europa, Amerika und Afrika bietet USI seinen Kunden vielfältige Elektroniklösungen im Rahmen seines D(MS)²-Serviceportfolios an, das Design, Fertigung, Miniaturisierung, industrielle Software- und Hardwarelösungen sowie Materialbeschaffung, Logistik- und Wartungsservices umfasst. USI ist eine Tochtergesellschaft von ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711, NYSE: ASX). Weitere Informationen finden Sie auf www.usiglobal.com auf den offiziellen Kanälen von LinkedIn und YouTube.

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Im Land Bremen beginnt nach den Sommerferien ein Pilotprojekt, das den Arbeitsalltag von Lehrkräften grundlegend verändern könnte. An neun ausgewählten Schulen erfassen die Lehrerinnen und Lehrer künftig ihre gesamte Arbeitszeit digital – weit über die bisher dokumentierten Unterrichtsstunden hinaus. Bildungsenator Mark Rackles (SPD) spricht von einem Schritt, der Schule "perspektivisch" verändern werde. Erste Auswertungen des Testlaufs werden für Ende 2027 oder Anfang 2028 erwartet.

Hintergrund ist die gewachsene Bandbreite an Aufgaben, die im bisherigen System kaum abgebildet wird. Neben Unterricht kommen Elternarbeit, Team- und Gremienarbeit, Konferenzen, Schulentwicklungsprojekte sowie Fahrten hinzu. Lehrkräfte berichten zudem von regelmäßigem Arbeiten am Abend oder am Wochenende, etwa für Vorbereitung, Korrekturen oder digitale Kommunikation mit Eltern und Schülerinnen und Schülern. Nach Ansicht des Senats soll diese Belastung künftig sichtbar und systematisch erfasst werden.

Technisch setzt Bremen auf ein digitales Tool, auf das Lehrkräfte per Smartphone oder Rechner zugreifen können. Sie tragen Datum, Uhrzeit und Art der Tätigkeit ein – zur Auswahl stehen Kategorien wie "Unterricht", "Coaching" oder "Austausch"; auch Abwesenheiten durch Krankheit oder Urlaub werden eingepflegt. Das Projekt ist auf ein gesamtes Schuljahr angelegt. In einer Einführungsphase lernen Lehrkräfte die Anwendung kennen, anschließend analysieren Projektgruppen erste Ergebnisse und suchen insbesondere mit stark belasteten Lehrkräften das Gespräch, um gegebenenfalls Anpassungen vorzunehmen.

Politisch und arbeitsrechtlich geht es um mehr als ein Softwareprojekt. Nach einem Urteil des Bundesarbeitsgerichts von 2022 müssen alle Arbeitnehmerinnen und Arbeitnehmer – und damit auch Lehrkräfte – ihre Arbeitszeit erfassen. Der Bremer Testlauf soll daher grundsätzliche Fragen klären: In welchem Umfang ist Wochenendarbeit zulässig? Wie wird eine Klassenfahrt bewertet? Wie lassen sich Teilzeitmodelle, Datenschutz und Gestaltungsspielräume bei der Arbeitszeit unter einen Hut bringen? Rackles betont, das Vorhaben sei nicht nur für Bremen gedacht, sondern solle Erkenntnisse für alle Bundesländer liefern.